钡铼技术

elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）亮相。60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。钡铼技术邀您相约elexcon2024深圳国际电子展展位号：1X618月27日-29日深圳会

ELEXCON深圳国际电子展，第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场 11月6日-8日在深圳举办,展会的主要内容为chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等。钡铼技术作为智慧工业物联网硬件伙伴，携带工业物联网关，远程IO，分布式IO等设备参展。