• EdgeIO OPC UA协议远程分布式IO数据采集模块 系统耦合器BL200UA

    EdgeIO OPC UA协议远程分布式IO数据采集模块 系统耦合器BL200UA,BL200UA是一款基于OPCUA技术的的分布式IO控制器,支持标准的OPCUA协议,采用嵌入式硬件,主频380Mhz,基于LinuxOS,采用独特的MAC层数据交换技术的双网口技术实现级联,中间设备宕机不影响后面设备的数据传输,可支持高达32个AI、DI、DO、热电阻、热电偶、RS485等种类的IO板,OPC UA IO模块,OPC UA远程IO模块,OPC UA远程IO模块,OPC UA远程控制器可选钡铼技术BL200UA

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    12-23 / 2022

  • BACnetI协议楼宇暖通远程分布式IO耦合器数据采集模块BL200BN

    楼宇暖通远程分布式IO耦合器数据采集模块BL200BN,BL200BN是一款基于BACnetIP技术的的分布式IO耦合器,支持标准的BACnetIP协议,采用独特的MAC层数据交换技术的双网口技术实现级联,中间设备宕机不影响后面设备的数据传输,可支持高达32个AI、DI、DO、热电阻、热电偶、RS485等种类的IO板,BACnet分布式IO,BACnet耦合器可选BL200BN

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    12-23 / 2022

  • M系列 Edge IO板 I/O PLC数据采集模块 SCADA

    M系列 Edge IO板 I/O PLC数据采集模块,M系列IO模块是EdgeIOI/O系统的重要组成部分,M系列IO模块包括AI、AO、DI、DO、RTD、TC、RS485、RS232、RS422及部分特殊功能模块,IO模块与EdgeIO控制器集成,形成完整的I/O系统,连接PLC或SCADA或云平台等,广泛应用于工业物联网与工业自动化领域,EdgeIO控制器,MQTT远程IO控制器,远程IO控制器可选BL200

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    12-23 / 2022

  • MQTT远程分布式IO数据采集模块系统控制器BL200M

    MQTT远程分布式IO 数据采集模块系统控制器BL200M,BL200M是一款基于工业物联网技术的的分布式IO控制器,支持华为云、阿里云、AWS、Thingsboard等物联网云平台,采用嵌入式硬件,主频380Mhz,基于LinuxOS,采用独特的MAC层数据交换技术的双网口技术实现级联,中间设备宕机不影响后面设备的数据传输,可支持高达32个AI、DI、DO、热电阻、热电偶、RS485等种类的IO板,MQTT分布式IO模块,MQTT远程IO模块,MQTT协议IO模块,物联网远程IO控制器可选BL200M

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    12-22 / 2022

  • Profinet总线远程分布式IO数据采集模块 系统耦合器BL200PN

    Profinet远程分布式IO数据采集模块系统耦合器BL200PN,BL200PN是一款基于Profinet总线技术的的分布式IO耦合器,支持标准的Profinet总线协议,采用独特的MAC层数据交换技术的双网口技术实现级联,中间设备宕机不影响后面设备的数据传输,可支持高达32个AI、DI、DO、热电阻、热电偶、RS485等种类的IO板,Profinet耦合器,Profinet分布式IO可选BL200PN

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    12-22 / 2022

  • 4G RTU无线数据采集网关遥测终端S275

    4G RTU无线数据采集网关遥测终端S275,S275物联网 Modbus RTU 提供8个数字输入、6个模拟、4个继电器输出、1个用于监测现场温度和湿度的环境传感器输入,以及RS485串口,支持通过Modbus RTU协议扩展320个I/O标签,它可以通过 SMS、APP、Web Server、互联网、定时器和编程的联锁事件自动监控和操作 I/O 端口,4G远程IO采集模块,MQTT远程IO模块,4G遥测终端RTU,RTU采集终端选钡铼S275

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    12-12 / 2022

  • 4G RTU多功能无线数据采集网关远程遥测终端 S274 8DI+4DO+1TH+1RS485

    4G RTU多功能无线数据采集网关远程遥测终端 S274 8DI+4DO+1TH+1RS485,S274物联网 Modbus RTU 提供8个数字输入、6个模拟、4个继电器输出、1个用于监测现场温度和湿度的环境传感器输入,以及RS485串口,支持通过Modbus RTU协议扩展320个I/O标签,它可以通过 SMS、APP、Web Server、互联网、定时器和编程的联锁事件自动监控和操作 I/O 端口,4G远程IO采集模块,MQTT远程IO模块,4G遥测终端RTU,RTU采集终端选钡铼S274

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    12-12 / 2022

  • 钡铼技术参展ELEXCON深圳国际电子展, 现场直播分享《智慧工厂物联网数据采集与控制》

    ELEXCON深圳国际电子展,第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场 11月6日-8日在深圳举办,展会的主要内容为chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等。钡铼技术作为智慧工业物联网硬件伙伴,携带工业物联网关,远程IO,分布式IO等设备参展。

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    11-18 / 2022

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